架构最大可用测试点:模拟: 3200 / 数位: 1600 | 架构电源需求:200 – 240 VAC, 单相, 50/60 Hz, 3 kVA | Max PCB Size:Standard: 420 x 300 mm |
WxDxH:1050 x 850 x 1735 mm | 电源:AC220V | 试件尺寸:150mm |
行程:0-80mm | 数量:100000 | 封装/批号:pcb板/pcba |
尺寸:620cm*500cm | 厚度:0.2mm-3.2mm | 产品包装:pcb真空包装 |
层数:1-32层 | 增强材料:生益 | 加工定制:是 |
加工工艺:沉铜沉金金手指 | 产品性质:个性化定制 | 阻燃特性:VO板 |
电路板的种类很多,常见的有单面板、双面板和多层板。单面板只有一面有导电路径,双面板有两面都有导电路径,而多层板则有多层导电路径。多层板可以提供更复杂的电路布局和更高的集成度。
电路板上的电子组件通常通过焊接技术与导线连接。电路板需要具备良好的焊接性能,包括焊接接触性能、焊接温度耐受性和焊接可靠性等,以确保焊接质量和连接的可靠性。
电路板需要能够适应不同的工作环境和使用条件,包括温度、湿度、震动、腐蚀等。电路板的材料选择和表面处理等方面需要考虑环境适应性。
电路板需要具备良好的热传导性能,以将电子组件产生的热量有效地散发出去,避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
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