| 架构最大可用测试点：模拟: 3200 / 数位: 1600 | 架构电源需求：200 – 240 VAC, 单相, 50/60 Hz, 3 kVA | Max PCB Size：Standard: 420 x 300 mm |
| WxDxH：1050 x 850 x 1735 mm | 电源：AC220V | 试件尺寸：150mm |
| 行程：0-80mm | 数量：100000 | 封装/批号：pcb板/pcba |
| 尺寸：620cm*500cm | 厚度：0.2mm-3.2mm | 产品包装：pcb真空包装 |
| 层数：1-32层 | 增强材料：生益 | 加工定制：是 |
| 加工工艺：沉铜沉金金手指 | 产品性质：个性化定制 | 阻燃特性：VO板 |
电路板广泛应用于多种电子设备中，如计算机、手机、电视机、汽车等。它是电子设备的重要组成部分，对于电子设备的性能和可靠性起着至关重要的作用。
电路板需要具备足够的机械强度和刚度，以支撑和固定电子组件，并抵抗外界的振动和冲击。同时，电路板还需要具备一定的柔韧性，以适应不同形状和尺寸的电子设备。
电路板需要具备良好的热传导性能，以将电子组件产生的热量有效地散发出去，避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
电路板上的电子组件通常通过焊接技术与导线连接。电路板需要具备良好的焊接性能，包括焊接接触性能、焊接温度耐受性和焊接可靠性等，以确保焊接质量和连接的可靠性。
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