| 架构最大可用测试点：模拟: 3200 / 数位: 1600 | 架构电源需求：200 – 240 VAC, 单相, 50/60 Hz, 3 kVA | Max PCB Size：Standard: 420 x 300 mm |
| WxDxH：1050 x 850 x 1735 mm | 电源：AC220V | 试件尺寸：150mm |
| 行程：0-80mm | 数量：100000 | 封装/批号：pcb板/pcba |
| 尺寸：620cm*500cm | 厚度：0.2mm-3.2mm | 产品包装：pcb真空包装 |
| 层数：1-32层 | 增强材料：生益 | 加工定制：是 |
| 加工工艺：沉铜沉金金手指 | 产品性质：个性化定制 | 阻燃特性：VO板 |
电路板的主要功能是提供电子组件之间的电气连接和机械支撑。它可以将电子组件（如集成电路、电阻、电容等）焊接到导线上，以形成一个完整的电路。电路板还可以提供电子组件之间的信号传输和电源供应，以实现电子设备的正常运行。
电路板需要具备良好的热传导性能，以将电子组件产生的热量有效地散发出去，避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
电路板上的电子组件通常通过焊接技术与导线连接。电路板需要具备良好的焊接性能，包括焊接接触性能、焊接温度耐受性和焊接可靠性等，以确保焊接质量和连接的可靠性。
电路板的设计和制造需要考虑到生产工艺的可行性和成本效益。电路板的布线、孔径、焊盘设计等方面需要符合制造工艺的要求，以确保效***的生产和质量控制。
我们公司始终秉承“诚信、互助、共生、共赢”的经营理念，凭借实力、***品质建立良好合作关系，我们真诚的希望能与广大新老客户一起携手共创美好未来 ！
