| 基材：FR4 | 最小孔径：0.4mm | 尺寸：100*150mm |
| 交货期限：5-10天 | 可售卖地：全国 | 封装：真空包装 |
| 板厚：0.2-3.0mm | 阻燃特性：94V0 级 | 字符：黑色 |
| 绝缘层厚度：1.6mm | 加工工艺：沉镍金 | 层数：1-32层 |
| 增强材料：玻璃纤维布 | 产品性质：PCB/PCBA | 绝缘材料：玻璃纤维 |
| 线距：4mil | 孔径：0.2mm | 数量：111000 |
| 批号：8571AA |
铝基板具有较高的导热系数，能够快速将电子元件产生的热量传导到铝基材上，并通过散热装置散热出去。这有助于保持电子元件的工作温度，提高设备的可靠性和寿命。
铝基板的铜层可以方便地进行焊接，提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要，铝基板能够满足这一需求。
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能，能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要，如通信设备、无线电设备等。
铝基板具有良好的导热性能、机械强度、电磁屏蔽性能和焊接性能，适用于高功率电子设备的散热和保护。它在LED照明、电源、汽车电子、通信设备等领域得到广泛应用。
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