| 基材：FR4 | 最小孔径：0.3mm | 交货期限：5-10天 |
| 可售卖地：全国 | 封装：真空包装 | 板厚：0.2-3.0mm |
| 阻燃特性：94V0 级 | 绝缘层厚度：1.6mm | 加工工艺：沉镍金 |
| 尺寸：100*150mm | 颜色：蓝色 |
双面线路板是一种电子元件的载体，由两层铜箔层和中间的绝缘层构成。铜箔层上有导线和电子元件的焊盘，通过绝缘层隔开，可以实现不同层之间的电路连接。双面线路板相比单面线路板能够提供更多的电路布局空间，使得电路设计更加灵活和复杂。
双面线路板的制造过程相对复杂，包括基材准备、铜箔覆盖、图案绘制、蚀刻、绝缘层涂覆、图案绘制、蚀刻等步骤。制造完成后，双面线路板可以通过钻孔、插件安装和焊接等方式完成电路的组装和连接。
顶层和底层铜箔层上有导线和电子元件的焊盘。导线是通过化学或机械方法将铜箔覆盖在绝缘层上形成的，它们用于连接电子元件之间的信号传输和电路连接。焊盘是用于焊接电子元件的金属垫片，通常呈圆形或方形，可以通过焊接将电子元件固定在线路板上。
双面线路板是一种常见的电子元件载体，由两层铜箔和中间的绝缘层构成。它的外观类似于一块薄而平整的板子，通常呈矩形或方形。双面线路板的两个面分别被称为顶层和底层。
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